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“新恒匯智造”打破高端芯片封裝國際壟斷
2019-11-25 09:08:38 作者:
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  □記者 徐勐

  “項目年產高精度蝕刻引線框架1億條,產品打破國際壟斷,替代進口并實現國產化,使我國高端芯片的封裝不再受制于國外。”在山東新恒匯電子科技有限公司高精度蝕刻引線框架生產項目現場,項目負責人朱林告訴記者。

  據介紹,當前集成電路的主要發展趨勢是高密度、高腳位、薄型化、小型化,封裝方式從最初的DIP封裝方式逐步向SOP、QFP、BGA、CSP等封裝方式發展,對引線框架提出了高密度集成、減少產品鍵合區域面積、提高可靠性等級等要求。目前,我國從事高精度引線框架生產的企業較少,集成電路用高精度蝕刻引線框架技術被國外企業壟斷,高端引線框架基本依賴進口。山東新恒匯電子科技有限公司立志攻克技術難關,自主開發卷式連續蝕刻生產技術、卷式連續曝光技術、PPF(鎳鈀金)技術、垂直曝光技術等先進技術,自主設計、定制生產檢測設備,制造出國際一流的超大規模集成電路用高精度引線框架,打破國際壟斷,填補國內空白,替代進口實現國產化,滿足國內超大規模集成電路封裝要求。

  山東新恒匯電子科技有限公司成立于2017年12月,是全球唯一的集IC卡封裝框架生產、模塊封裝、晶圓減薄劃片、晶圓測試四位一體的集成電路企業,是中國首家IC卡封裝框架生產企業。唯有創新才能搶占先機,新恒匯深諳此理,公司始終致力于自主研發和產品創新,建有集成電路封測與材料工程研究中心,并擁有國內一流的研發團隊,30%以上的研發人員擁有博士、碩士學位,充滿活力且極具創新精神,為新產品的快速研發提供強有力的支持。

  “我們自主設計、定制引進了高精密度蝕刻機、曝光機等國際先進生產設備121臺(套),建成國內產能最大的高精度蝕刻引線框生產線,對標日本住礦、日本三井等國外一流企業,技術達到國際先進水平。”朱林告訴記者,項目引進了行業內高端技術團隊,與國內華為海思、中電華大、紫光國微、韋爾股份等芯片企業密切合作,對超大規模集成電路用高精度引線框架的生產技術及工藝進行創新研發,滿足國內外集成電路高密度集成,產品鍵合區域面積減少,可靠性等級增高等技術要求,該項目已申請4項發明專利和3項實用新型專利。

  記者了解到,該項目采用自主開發卷式連續蝕刻、連續曝光技術,生產出國際一流的高精度引線框架,產品量產后將滿足國內市場需求,帶動國內集成電路相關產業的發展。同時新恒匯將依托自身技術優勢,牽頭組建產業集群技術聯盟,攻克制約影響行業發展的技術瓶頸,增強行業核心競爭力,不斷拓展應用領域,發展具有自主產權的集成電路產品,極大延伸淄博集成電路產業鏈,使產業鏈制造水平得到總體提升,擴大產業規模,示范和帶動國內集成電路行業高質量發展。 

        責任編輯 劉洋
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